TWR-MCF5225X-KIT
![](/img-new/pdf.png)
TWR-MCF5225X-KIT datasheet
-
МаркировкаTWR-MCF5225X-KIT
-
ПроизводительFreescale Semiconductor
-
ОписаниеFreescale Semiconductor TWR-MCF5225X-KIT Contents: 4 Boards, Cable, DVD Core Architecture: Coldfire Core Sub-architecture: Coldfire V2 Data Bus Width: 8 bit, 16 bit, 32 bit Interface Type: Ethernet, USB Kit Contents: Board Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Operating Supply Voltage: 3.3 V, 5 V Processor To Be Evaluated: MCF5225X Rohs Compliant: Yes Series: ColdFire?® Silicon Core Number: MCF52 Silicon Family Name: MCF5225x Silicon Manufacturer: Freescale Type: MCU Product Category: Development Boards & Kits - COLDFIRE RoHS: yes Product: Development Kits Tool Is For Evaluation Of: MCF5225X Core: ColdFire V2 Description/Function: Kit includes TWR-SER, TWR-ELEV Dimensions: 90 mm x 59 mm Tradename: Tower System
-
Количество страниц4 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Lattice Semiconductor расширила свою линейку малогабаритных программируемых логических интегральных схем (ПЛИС), представив новые устройства Certus-NX с оптимизированной логикой. Новинки, включающие модели Certus-NX-28 и Certus-NX-09, предлагают различные варианты корпусов, приоритетами которых являются энергоэффективность, компактность и надежность, а также гибкость в адаптации и миграции. Эти ПЛИС предназначены для ускорения работы широкого спектра приложений в таких областях, как коммуникации, вычислительные системы, промышленность и автомобильная электроника.</p> <p>Компания Lattice Semiconductor расширила свою линейку малогабаритных программируемых логических интегральных схем (ПЛИС), представив новые устройства Certus-NX с оптимизированной логикой. Новинки, включающие модели Certus-NX-28 и Certus-NX-09, предлагают различные варианты корпусов, приоритетами которых являются энергоэффективность, компактность и надежность, а также гибкость в адаптации и миграции. Эти ПЛИС предназначены для ускорения работы широкого спектра приложений в таких областях, как коммуникации, вычислительные системы, промышленность и автомобильная электроника.</p>](/images/cache/5d73549c5923d9dd2e19bd619b32dc3f.jpg)
07.09.2024
![<p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p> <p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p>](/images/cache/bfe9b2d0168562a0981f7b7015df1f20.jpg)
06.09.2024
![<p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p> <p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p>](/images/cache/1645995a8060240112305bc57eec0e13.jpg)
05.09.2024